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      東莞市固晶電子科技有限公司

      細間距元件組裝面臨的最大挑戰是如何保證高質量的無鉛錫環

      類別:無鉛錫新聞 發布時間:2018-05-11 09:33:22 關鍵詞:無鉛錫環新聞,預成型錫片新聞,焊錫環新聞

        細間距元件組裝面臨的最大挑戰是如何保證高質量的錫膏印刷,而錫膏印刷又是高密度線路板組裝過程中最關鍵的一道工序,對最終產品的質量有很大的影響,根據相關調查分析,SMT組裝不良有超過60%是由于錫膏印刷不良造成的。
        印刷工藝過程不僅僅受鋼網設計、印刷速度、印刷壓力和清洗模式等因素的影響,而且其它因素如清洗劑、錫膏補充、鋼網涂層、清洗頻率以及支撐方式等也會產生顯著影響。另外,較小的面積比以及很薄的鋼網使得印刷對于一些因素變的更為敏感,例如夾邊方式,絲印層等。
        近年來,電子廠開始導入用來控制錫膏印刷機內部環境溫濕度的恒溫恒濕設備,它以為SMT錫膏印刷機提供運行條件為目的,全面提升了SMT制造過程中的印刷品質。
        在錫膏印刷過程中,為什么要使用恒溫恒濕機?
        1、溫度對錫膏的影響。實驗證明,溫度升高,錫膏的黏度會變低。
        2、黏度變低會造成以下不良:
        A、黏度降低會造成積壓擴散,印刷時錫膏往旁邊擴散而橋接;
        B、黏度變低會造成坍塌,印出錫膏塊因保持力不夠,坍塌而橋接,這個現象一般會發生在印刷過程后(泥石流);
        C、黏度變低會造殘缺、脫模不良、塞孔、成型差。

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