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      東莞市固晶電子科技有限公司

      使用無鉛錫環處理元件焊錫性不良引起的虛焊問題

      類別:常見問題 發布時間:2018-05-12 05:00:12 關鍵詞:pcb無鉛錫環,助焊劑,ICT

        眾所周知,虛焊會導致產品的性能不穩定。尤其困擾的是,不象其他種類的不良,虛焊甚至不能被后續的ICT和FT測試所發現,從而導致有問題的產品流向市場,甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。
        SMT已經廣泛應用,工程師知道如何做但不知道為什么這樣做,一直不能從根本上解決質量問題。同時隨著電子高密度、新型元器件的廣泛應用以及產品可靠性要求的不斷提高,電子企業面臨新一輪的技術,成本,質量的挑戰。
        關于SMT貼片與DIP插件元件焊接虛焊, 成因固然繁雜紛擾,尚若匯總分析并不復雜:
        1. 元件焊錫性不良引起的虛焊(包含功能模塊焊錫性不良)
        2. 無鉛錫環性不良引起的虛焊
        3. 共面性引起的虛焊
        4. 焊錫膏性能不足引起的虛焊(包含錫膏變質)
        5. 助焊劑選用不當、或活性差、或已失效,造成焊點潤濕不良;
        6. 工藝管控不當引起的虛焊

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