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      東莞市固晶電子科技有限公司

      要如何訂定檢驗PCB的進料檢查規范?

      類別:常見問題 發布時間:2018-05-24 09:54:03 關鍵詞:pcb,低溫無鉛錫環

        一般電路板進料檢驗,應該分為外觀與功能兩部分,所謂外觀就是規格尺寸、表面完整性、包裝完整性、標示完整性、工具孔與要求輔助處理等。而所謂功能,是指電氣性功能與組裝性,包括短斷路、要求阻抗、表面處理恰當性等。
        一般性驗收標準,可以參考IPC發行的參考資料,但實務驗收標準應該要自行規定,這還包括質量水平,如:目視缺點率、組裝缺點率、Cp、Cpk等各種質量指針。當然,如果產品復雜度不高,也可以簡化。
        這種稱為T288的測試,主要是進行電路板高溫熱沖擊測試。希望利用高溫熱沖擊,快速檢出電路板是否有高溫下組裝存在的潛在風險,特別是熱應力可能產生的信賴度風險。例如:孔微裂、金屬層分離、孔壁分離、線路微裂、孔轉角微裂等。
        測試方法主要分為氣體對氣體與液體對液體兩種,指的是將電路板由環境溫度轉換到測試溫度時,所處的環境是氣體或液體媒介,其中以液體的媒介測試比較嚴苛,因為傳熱速度與量都比較大而快速。較常見的標準是三個循環,由常溫到高溫來回三次為標準。不過某些公司為了加嚴條件驗證開發產品,也可能增加次數與測試時間,這就必須進行協議,以上供您參考!

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