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      東莞市固晶電子科技有限公司

      低溫無鉛錫環在回流焊工作原理

      類別:公司新聞 發布時間:2018-06-19 10:11:36 關鍵詞:低溫無鉛錫環,回流焊,pcb

      由于電子產品PCB板不斷小型化的需要,出現了片狀元件,傳統的焊接方法已不能適應需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊,組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二管等。低溫無鉛錫環隨著SMT整個技術發展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現,作為貼裝技術部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展,其應用日趨廣泛,幾乎在所有電子產品域都已得到應用?;亓骱甘怯⑽腞eflow是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的?;亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;所以叫“回流焊”是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的

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