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      東莞市固晶電子科技有限公司

      低溫無鉛錫環回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載

      類別:公司新聞 發布時間:2018-06-21 09:52:06 關鍵詞:低溫無鉛錫環,回流焊,pcb

        1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。
        2.在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時,也成為一個散熱系統,此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內除各溫區溫度要求不同外,同一載面的溫度也差異。
        3.產品裝載量不同的影響。低溫無鉛錫環回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載,負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為: LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度,S=組裝基板的間隔?;亓骱腹に囈玫街貜托院玫慕Y果,負載因子愈大愈困難。通?;亓骱笭t的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性,實踐經驗很重要的。
        一、初步爐溫設定:
        1、 看錫膏類型,有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性,焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (點擊助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑四類原物質構成。溶劑決定了焊膏所需的干燥時間,為了增加焊膏的粘度使之具備良好流變性加入了合成樹脂或松香,活性劑是用來除去合金所產生的氧化物以清潔板面焊盤,抗垂流劑的加入有助于合金粉末在焊膏中呈現懸浮狀態,避免沉降現象。
        衡量焊膏品質的因素很多,在實際生產中應重點考慮以下的焊膏特性。
        (1)根據電路板表面清潔度的要求決定焊膏的活性與合金含量;
        (2)根據印刷設備及生產環境決定焊膏的粘度、流變性及崩塌特性;
        (3)根據工藝要求及元件所能承受的溫度決定焊膏的熔點;
        (4)根據焊盤的最小腳間距決定焊膏合金粉末的顆粒大小。
        2、 看PCB板厚度是多少?此時結合以上1、2點,根據經驗就有個初步的爐溫了;
        3、 再看PCB板材,具體細致設定一下回流區的爐溫;
        4、 再看PCB板上的各種元器件,考慮元件大小的不同、特殊元件、廠家要求的特殊元件等方面,再仔細設定一下爐溫;
        5、 還的考慮一下爐子的加熱效率,因為當今匯流爐有很多種,其加熱效率是各個不一樣的,所以這一點不應忽視掉;
        結合以上5方面,就可以設定出初步的爐溫了。

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