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      東莞市固晶電子科技有限公司

      無鉛錫環對焊盤設計的要求

      類別:案例展示 發布時間:2018-06-21 09:54:13 關鍵詞:回流焊工藝,pcb,低溫無鉛錫環

        OSP表面處理 PCB使用PIP工藝,元件布局要求與其它表面處理的PCB大致相同,需根據雙面回流焊的要求,小元件布置在一面(底面), 大的元件布置在另一面(頂面)。PIP元件體周圍2mm內不能有元件;如有多個PIP元件, 相鄰PIP元件之間的距離建議≥10mm, 防止機器貼裝時干涉。
        為了防止相鄰PIN腳或焊盤相互之間產生連錫從而導致相鄰的孔內少錫或短路,相鄰的通孔中心間距要求至少2mm以上;相鄰焊盤邊緣間距要求至少0.6mm以上;焊盤邊緣到孔徑的距離(即焊盤環寬)至少0.3mm以上。焊盤孔徑設計建議比元件引腳直徑大0.2~0.4mm。圖6所示為PIN腳與通孔設計要求,d為方形插針對角直徑,di為通孔直徑,dA為通孔外徑。因為使用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些,回流焊接時焊點容易出現漏銅,所以,通孔直徑設計要適當,當di<0.7mm時,由于孔徑太小,印刷焊膏時孔內焊膏填充量不足,不建議使用;當0.7mm<di<1mm時,印刷焊膏時孔內焊膏量容易出現不足,建議通孔直徑di比元件PIN腳直徑d大0.3~0.4mm,PCB厚度優選1~1.6mm;當di>2mm時,焊膏容易從通孔中漏掉造成空洞、少錫,建議通孔直徑di比元件PIN腳直徑d大0.2~0.30mm;如果連接器PIN腳數較少,間距較大,通孔直徑可以適當加大一點,有利于錫膏印刷時孔內錫膏的填充。

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