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      東莞市固晶電子科技有限公司

      PCB板變形產生原因分析-低溫無鉛錫環

      類別:行業新聞 發布時間:2018-06-26 10:30:43 關鍵詞:低溫無鉛錫環,銅箔

        PCB板的變形需要從材料、結構、圖形分布、加工制程等幾個方面進行研究,本文將對可能產生變形的各種原因和改善方法進行分析和闡述。
        電路板上的鋪銅面面積不均勻,會惡化板彎與板翹。
        一般電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用,有時候Vcc層也會有設計有大面積的銅箔,當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候,就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題,低溫無鉛錫環電路板當然也會熱脹冷縮,如果漲縮不能同時就會造成不同的應力而變形,這時候板子的溫度如果已經達到了Tg值的上限,板子就會開始軟化,造成永久的變形。
        電路板上各層的連結點(vias,過孔)會限制板子漲縮 。
        現今的電路板大多為多層板,而且層與層之間會有向鉚釘一樣的連接點(vias),連結點又分為通孔、盲孔與埋孔,有連結點的地方會限制板子漲冷縮的效果,也會間接造成板彎與板翹。

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