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      東莞市固晶電子科技有限公司

      低溫無鉛錫環理解錫膏的回流過程

      類別:行業新聞 發布時間:2018-06-28 09:29:32 關鍵詞:低溫無鉛錫環,回流焊,pcb,錫膏

        當錫膏至于一個加熱的環境中,錫膏回流分為五個階段
        1.首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發,溫度上升必需慢(大約每秒3° C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內部應力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。
        2.助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。
        3.當溫度繼續上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點。
        4.這個階段最為重要,當單個的焊錫顆粒全部熔化后,結合一起形成液態錫,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點開路。  5.冷卻階段,如果冷卻快,錫點強度會稍微大一點,但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。

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