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      東莞市固晶電子科技有限公司

      低溫無鉛錫環保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥

      類別:無鉛錫新聞 發布時間:2018-07-02 09:50:16 關鍵詞:低溫無鉛錫環,焊料,pcb

        目的: 使PCB和元器件預熱 ,達到平衡,同時除去錫膏中的水份﹑ 溶劑, 以防錫膏發生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢,溶劑揮發。較溫和,對元器件的熱沖擊盡可能小,升溫過快會造成對元器件的傷害,如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺,使在整個PCB的非焊接區域形成焊料球以及焊料不足的焊點。
        作用及規格﹕是用來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時間的30%左右,最高溫度控制在140℃以下,減少熱沖擊.
        目的:保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥,同時還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~120秒,根據焊料的性質、PCB有所差異。
        作用及規格﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過錫膏  成份中的溶劑清除零件電極及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準備.本區時間約占45%左右,溫度在140-183 ℃之間。
        目的:錫膏中的焊料使金粉開始熔化,再次呈流動狀態,替代液態焊劑潤濕焊盤和元器件,這種潤濕作用導致焊料進一步擴展,對大多數焊料潤濕時間為60~90秒?;亓骱傅臏囟纫哂诤父嗟娜埸c溫度,一般要超過熔點溫度20--40度才能保證再流焊的質量。有時也將該區域分為兩個區,即熔融區和再流區。
        作用及規格﹕為全面熱化重熔;溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通??刂圃?05-230℃之間,peak溫度過高會導致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現象出現.
        目的:焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸,  冷卻速度要求同預熱速度相同。緩慢冷卻會導致PAD的更多分解物進入錫中,產生灰暗毛糙的焊點,甚至引起沾錫不良和弱焊點結合力。

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