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      東莞市固晶電子科技有限公司

      PCB板過回流焊后的效果解決方案采用低溫無鉛錫環

      類別:無鉛錫新聞 發布時間:2018-07-09 09:38:17 關鍵詞:pcb板,回流焊,低溫無鉛錫環

        PCB板過回流焊后的效果
       ?。?)焊膏使用不當
        按規定要求執行
       ?。?)溫度曲線設置不當——升溫速度過快,金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球;預熱區溫度過低,突然進入焊接區,也容易產生焊錫球
        溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應保持一致。160度的升溫速度控制在1度/秒~2度/秒
       ?。?)焊膏量過多,貼裝時焊膏擠出量多;模板厚度或開口大;或模板與PCB不平行或有間隙
       ?、偌庸ず细衲0?br />  ?、谡{整模板與印制板表面之間距離,是其接觸并平行
       ?。?)刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連;模板底部污染,粘污焊盤以外的地方
        嚴格控制印刷工藝,保證印刷的質量
       ?。?)貼片的壓力大,焊膏擠出量過多,使圖形、粘連
        提高貼片頭Z桌的高度,減小貼片壓力

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