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      東莞市固晶電子科技有限公司

      預熱是為了使焊膏活性化,低溫無鉛錫環

      類別:無鉛錫新聞 發布時間:2018-07-10 09:40:58 關鍵詞:pcb,回流焊,錫膏

        回流焊工藝中,我們常把它們分為預熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段,每個階段都有著其重要意義,廣晟德將與大家一起討論回流焊四大溫區的運作方式以及具體作用。
        1.回流焊預熱區的作用
        預熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。是把室溫的PCB盡快加熱,以達到第二個特定目標,但升溫速率要控制在適當范圍以內,如果過快,會產生熱沖擊,電路板和元件都可能受損;過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。由于加熱速度較快,在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,一般規定最大速度為4℃/s。然而,通常上升速率設定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。
        2.回流焊保溫區的作用
        保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定,盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。

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