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      東莞市固晶電子科技有限公司

      采用bga錫球怎么樣避免BGA空洞的危害

      類別:常見問題 發布時間:2018-04-05 11:05:38 關鍵詞:bga錫球,BGA空洞

        關于BGA空洞的危害,業界基本持有兩種觀點,一種認為空洞是應力的集中點,其存在不僅影響到焊點的強度、延展性、抗疲勞性等機械性能,同時對產品的熱傳導及電流傳輸存在影響;另一種觀點則認為空洞的存在對焊點中裂紋的擴展與蔓延具有抑制作用,特別是焊點在遭受外力沖擊時,其延緩了失效發生的時機與概率。
        一般來說,空洞的位置和尺寸是影響產品性能與焊接可靠性的兩個關鍵因素。有研究顯示,空洞距離焊接界面越近(尤其位于焊接界面上的空洞),對焊點的機械性能(如焊點開裂)影響越大,并通過仿真計算發現,空洞面積小于15%時,熱機械性能持久性隨空洞面積的增大而增長;空洞面積大于15%時,則隨空洞面積的增大而減小

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