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      東莞市固晶電子科技有限公司

      對焊接界面認識不清

      類別:公司新聞 發布時間:2018-04-19 09:48:05 關鍵詞:錫鉛焊料,焊接

        電子設備中的每個焊點至少有兩個連接界面:焊接金屬A與焊接金屬B均由中間的焊料相連接的兩個界面,由焊料組成的的兩個被焊接金屬示
        錫鉛焊料對母材銅基體焊接時,在熔融焊料與基體金屬的界面上,由于擴散作用,從焊料方面看,僅有Sn參與了反應,Pb沒有參與化合物反應。因為從母材金屬方面看,基體金屬與焊料之間的界面上以原子量的比例按化學方式結合起來的金屬間化合物,在靠近焊料一側形成了Cu6Sn5(η相),而靠近母材銅的一側形成了Cu3Sn(ε相)。顯然Pb沒有結合進這個金屬間的化合層內。一個可靠性良好的焊點,其金屬間結合層的這個界面,在顯微金相組織下所呈現的主要應是銅錫合金的薄層。
        但是,當溫度繼續升高、時間進一步延長,Sn/Pb焊料中的Sn不斷向Cu表面擴散,在焊料一側只留下Pb(注意而不是母材一側),形成了富Pb層。 Cu3Sn和富Pb層之間的界面結合力非常脆弱,當受到溫度、震動等沖擊,就會在焊接界面處發生裂紋。焊料越多、焊接溫度越高、焊接時間越長形成的富Pb層越厚,焊點開裂或脫焊的概率就越大。
        因此,我們千萬不能認為焊點越胖越可靠!

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