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      東莞市固晶電子科技有限公司

      鉛焊錫環焊接與有鉛焊接的本質區別

      類別:案例展示 發布時間:2018-04-02 09:19:15 關鍵詞:低溫錫環廠家,低溫錫環批發,低溫錫環供應商

      隨著無鉛焊錫環組裝時代的到來,PCB制造業迎來巨大的挑戰,面對此挑戰,我們應如何面對呢?

      首先,應找到無鉛焊錫環焊接與有鉛焊接的本質區別,就是無鉛焊錫環焊接的焊點比有鉛焊接高出34℃,對此,PCB制造業無論從設備、原材料還是工藝、檢測等方面都要有所改變,以滿足無鉛焊錫環焊接的需求。

      其次,無鉛焊錫環PCB的重點是對無鉛焊錫環基材的選擇,我們應從無鉛焊錫環基材的耐熱性、耐CAF性、可加工性等方面去研究,選擇適合自己且滿足無鉛焊錫環要求的基材。


      最后,針對無鉛焊錫環基材具有較高耐熱性的要求,如何解決散熱問題?采取散熱孔的合理設計是解決此問題的主要手段,也是PCB在無鉛焊錫環焊接中防止分層失效的重要一環。此外,改善散熱孔分層問題的最有效辦法是增加孔間距,而降低厚徑比的效果并不明顯

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