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      東莞市固晶電子科技有限公司

      表面組裝工藝流程-無鉛錫環怎么來改進生成過程和工藝

      類別:行業新聞 發布時間:2018-05-04 09:40:46 關鍵詞:表面組裝,無鉛錫環

        SMT工藝有兩類最基本的工藝流程,一類為錫膏回流焊工藝,另一類是貼片—波峰焊工藝.在實際生產中,應根據所用元器件和生產裝備的類型以及產品的需求選擇不同的工藝流程,現將基本的工藝流程圖示如下:
        1)錫膏—回流焊工藝,該工藝流程的特點是簡單,快捷,有利于產品體積的減小.
        2)貼片-波峰焊工藝,該工藝流程的特點是利用雙面板空間,電子產品的體積可以進一步減小,且仍使用通孔元件,價格低廉,但設備要求增多,波峰焊過程中缺陷較多,難以實現高密度組裝。
        3)混合安裝,該工藝流程特點是充分利用PCB板 雙面空間,是實現安裝面積最小化的方法之一,并仍保留通孔元件價低的特點.
        4)雙面均采用錫膏—回流焊工藝,該工藝流程的特點能充分利用PCB空間,并實現安裝面積最小化,工藝控制復雜,要求嚴格,常用于密集型或超小型電產品,移動電話是典型產品之一。
        我們知道,在新型材料方面,焊膏和膠水都是觸變性質流體,它們引起的缺陷占SMT總缺陷的60%,訓練掌握這些材料知識才能保證SMT質量.SMT還涉及多種裝聯工藝,如印刷工藝,點膠工藝,貼放工藝,固化工藝,只要其中任一環節工藝參數漂移,就會導致不良品產生,SMT工藝人員必須具有豐富的工藝知識,隨時監視工藝狀況,預測發展動向

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