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      東莞市固晶電子科技有限公司

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      052018-07

      利用激光焊接低溫無鉛錫環-傳感器嚴格要求

      在弧焊作業中,要求焊槍跟蹤工件焊道運動,并不斷填充金屬形成焊縫,因此運動過程中速度的穩定性和軌道精度是兩項重要的指標

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      042018-07

      低溫無鉛錫環同時也有助于防止在非焊接區域產生不必要的熱應力

      由于焊接過程所產生的熱能較少,不僅可以降低能耗,低溫無鉛錫環同時也有助于防止在非焊接區域產生不必要的熱應力。這一特點非常適合于固定嵌入式的原件,如測量原件、傳感器、導線或探測器

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      042018-07

      在PCB板產生焊接ST傳感器,需要采用低溫無鉛錫環來進行高精度焊接

      許多人在剛接觸到ST傳感器的時候,很可能碰到: PCB板焊好了,可傳感器怎么也不工作,這可能是硬件問題,也可能是軟件問題。那我們先介紹一下在焊好傳感器后,如何檢查焊接

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      282018-06

      低溫無鉛錫環理解錫膏的回流過程

      首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發,溫度上升必需慢(大約每秒3° C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內部應力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂

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      272018-06

      低溫無鉛錫環回流焊爐溫區的工作原理就是當組裝PCB板在金屬網式或雙軌式輸送帶上的解決方案

      回流焊爐溫區的工作原理就是當組裝PCB板在金屬網式或雙軌式輸送帶上,通過回焊爐各溫區段的熱冷行程(例如8熱2冷之大型機,總長5-6m的無鉛回焊爐),以達到錫膏熔融及冷卻愈合成為焊點的目的

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      262018-06

      PCB板變形產生原因分析-低溫無鉛錫環

      PCB板的變形需要從材料、結構、圖形分布、加工制程等幾個方面進行研究,本文將對可能產生變形的各種原因和改善方法進行分析和闡述

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      262018-06

      低溫無鉛錫環在IPC標準中特別指出帶有表面貼裝器件的

       在IPC標準中特別指出帶有表面貼裝器件的PCB板允許的最大變形量為0.75%,沒有表面貼裝的PCB板允許的最大變形量為1.5%。實際上,為滿足高精度和高速度貼裝的需求,部分電子裝聯廠家對變形量的要求更加嚴格

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      192018-06

      低溫無鉛錫環影響回流焊工藝的因素

      低溫無鉛錫環在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時,也成為個散熱系統,此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣般溫度偏低,爐內除各溫區溫度要求不同外,同載面的溫度也差異

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      152018-06

      低溫無鉛錫環改善回流焊的質量和成品率,已成為回流焊的發展方向

      隨著組裝密度的提高,精細間距(Fine pitch)組裝技術的出現,產生了充氮回流焊工藝和設備,改善了回流焊的質量和成品率,已成為回流焊的發展方向。氮氣回流焊有以下優點

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      142018-06

      SMT波峰焊接工藝的特殊性問題

      目前,由于SMC/SMD尚無法完全取代傳統的THC/THD元器件,因此,在THC/THD與SMC/SMD組合安裝的情況下,波峰焊接設備中的釬料波峰發生器在技術上必需進行更新設計,方可適合于SMT波峰焊接之需要

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